A股三大指数今日集体小幅上涨，截止收盘，沪指涨0.24%，深证成指涨0.59%，创业板指涨0.64%。沪深京三市成交额接近2.1万亿，较昨日缩量逾4000亿。行业板块多数收涨，生物制品、医疗服务、贵金属、医疗器械、化学制药、医疗美容、通信设备、互联网电商、房屋建设、旅游及景区板块涨幅居前，航天装备、稀土板块跌幅居前。个股方面炒股带杠杆，上涨股票数量接近4100只，逾80只股票涨停。
8月20日，SK海力士与弗吉尼亚大学等机构的研究人员在顶级科学期刊《自然·电子学》(NatureElectronics)联合发表论文，系统阐述了共封装光学(CPO)技术在高性能计算与AI领域的发展路线图。这是SK海力士首次在该级别期刊公开其AI互联架构的技术蓝图。文章提出，算力每两年增长3倍，互联带宽却仅增1.4倍，“带宽墙”成为AI扩展的核心瓶颈。CPO技术被列为突围关键，而更远的愿景是将CPO延伸至内存接口，让多块AI加速器共享同一内存池，提升内存利用效率。
政策方面，国家发展改革委党组成员、副主任岳修虎同志2026年8月19日主持召开“六张网”重大项目协调调度机制会，研究建立算力网、新型电网、新一代通信网“2+3+N”(2家电网+3家电信运营商+N家算力相关企业)协调机制，加大统筹力度，形成工作合力，共同推动重大项目加快建设。
此外近期多家上市公司披露相关业务，天孚通信接受机构调研时表示，公司CPO相关配套产品已进入量产交付阶段，产品良率已满足规模量产需要，公司会围绕客户需求预测提前准备产能，满足客户长期提产需求。面向CPO应用的FAU、ELS外置光源等相关产品目前处于交付状态。仕佳光子披露，公司在MPO、CPO高通道FAU等多条核心产品线均取得阶段性进展，多款主力产品实现规模化出货。
中信证券表示，AI集群规模将进一步扩张，光互联作为集群网络的重要环节，将在GPU配比提升、端口速率升级和“光进铜退”三重因素下持续高速增长，看好光通信板块中长期景气度。华源证券指出，测试、耦合及先进封装有望成为产业化最先受益环节，设备国产化窗口正在打开。
谷歌、亚马逊等厂商进一步上修2026年全年指引，AI从投入到回报的良性循环已经初步形成。在云厂商业绩不断印证AI对业务增长驱动的背景下，AI集群规模将进一步扩张，光互联作为集群网络的重要环节，将在GPU配比提升、端口速率升级和“光进铜退”三重因素下持续高速增长，看好光通信板块中长期景气度。
华源证券：设备国产化窗口正在打开
CPO通过将光引擎靠近交换ASIC，可降低高频线路以及信号完整性电器件使用要求，突破电信号传输瓶颈，成为AI交换机的重要演进方向。测试、耦合及先进封装有望成为产业化最先受益环节，设备国产化窗口正在打开。
兴业证券：继续坚定看好A股光通信产业链
通信板块持续修复，继续坚定看好A股光通信产业链。Coherent、Lumentum业绩及指引超预期，1.6T持续放量，CPO/NPO/OCS等新技术加速推进；同时光模块功耗提升带动液冷cage渗透，散热产业链迎来增量空间。
国盛证券：无源器件厂商将迎来业绩拐点与价值重估
无源器件厂商将迎来业绩拐点与价值重估。在NPO/CPO架构下，单通道速率不再激进提升，取而代之的是通道数量的成倍扩张——以32/64通道为主流方案，通道数较传统可插拔方案实现倍增。与通道数直接挂钩的MPO、FAU等无源器件，从“量增价平”走向“量价齐增”。更重要的是，NPO/CPO为光通信产业链带来了全新的增量需求，无源器件在这一新场景中的相对价值占比与绝对价值量均将迎来系统性提升，无源“通胀”刚刚开始。
红塔证券：AI基建高景气周期仍在深化
DRAM价格年内涨幅超700%，而高速光模块市场正加速向800G普及、1.6T规模商用过渡，3.2T产品预计2027年放量。微软与亚马逊最新财报显示AI相关收入强劲增长，带动北美科技巨头全年资本开支预期上调至7200亿-7450亿美元，印证AI基建高景气周期仍在深化。
国联民生：AI集群规模扩大有望持续提升光模块、激光器及硅光器件需求
英伟达Spectrum-X以太网硅光交换机进入全面量产，Feynman进一步向CPO、SoIC及更高带宽互联架构演进，AI集群规模扩大有望持续提升光模块、激光器及硅光器件需求。
(本文不构成任何投资建议，投资者据此操作炒股带杠杆，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)
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