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据媒体报道炒股杠杆原理,台积电与华邦已启动合作,双方合作领域为晶圆对晶圆堆叠(Wafer-on-Wafer炒股杠杆原理,WoW)先进3D封装技术。华邦将提供DRAM等记忆体晶圆,与台积电逻辑制程晶圆共同进行垂直堆叠。台积电此前在WoW技术所需的记忆体晶圆,主要依赖三星、SK海力士及美光三家国际大厂。
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